SMT 加工工艺中回流焊的作用
回流焊(Reflow soldering/oven)是SMT行业内使用最广泛的一种表面元器件焊接方式,另一种焊接方式是波峰焊(Wave soldering).回流焊适用于贴片元器件，而波峰焊适用于插脚电子元器件。下次我会专门讲一讲两者的区别。
回流焊 波峰焊
回流焊也成为再流焊工艺，它的原理是通过在PCB焊盘印刷或者注射适量锡膏(Solder paste)并贴装对应的SMT贴片加工元件，然后利用回流炉的热风对流加热作用是锡膏融化成型，最后通过冷却形成可靠焊点，连接元件与PCB 焊盘，起到机械连接和电气连接的作用。回流焊接工艺比较复杂，涉及的知识面比较广，属于多门学科交叉的一门新技术，一般来说，回流焊分为：预热，恒温，回流，冷却这四个阶段。
1.预热区
恒温区：其目的是使PCB板上各元件温度趋于稳定，并尽可能达成一致，以减少各元件之间的温差。在此阶段，各元器件的受热时间都比较长，原因是小元器件因吸热量少会先达到平衡，大元器件因吸热量大，需要足够的时间方能追赶上小元器件，并保证锡膏中的助焊剂得到充分挥发。此阶段，在助焊剂作用下，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物将被去除，同时助焊剂也会去除元件和焊盘表面油污、增大焊接面积，防止元件再被氧化。此阶段结束后，各元器件应保持相同或相近的温度，否则有可能因为温度差异过大，而产生焊接不良现象。
恒温的温度和时间取决于PCB设计的复杂性，元件类型差异以及元件数量，通常选择在120-170℃之间，如果PCB特别复杂，恒温区温度应以松香软化温度作为参考进行确定，目的是减少后段回流区焊接时间，我司恒温区一般选在160度。
3.回流区
回流区的目的是使锡膏达到熔化状态，并润湿待焊接元件表面焊盘。
当PCB板进入回流区时，温度会急速上升使锡膏达到熔化状态，有铅锡膏Sn:63/Pb:37的熔点为183℃,无铅焊膏Sn:96.5/Ag:3/Cu:0。5的熔点为217℃，在此段区域里，加热器提供的热量最多，炉温也会设置到最高，使锡膏温度快速上升到峰值温度。
回流焊曲线的峰值温度总的来说是由锡膏熔点，PCB板，以及元件本身的耐热温度决定，在回流区产品的峰值温度根据所用锡膏类型而有所不同，通常来讲，无铅锡膏最高峰值温度一般在230～250℃，有铅锡膏一般在210～230℃，如果峰值温度太低易产生焊点冷焊和润湿不足现象；太高则环氧树脂类型的基板和塑胶部分易出现焦化，PCB起泡及脱层现象，而且也会导致过量的共晶金属化合物形成，使焊点变脆，焊接强度变弱，影响产品机械性能。
需要强调的是，回流区域锡膏中的助焊剂在此时是有助于促进锡膏与元件焊端润湿，降低锡膏表面张力作用，但因回流炉中残留氧气以及金属表面氧化物，对助焊剂的促进会起到遏制作用。
通常良好的炉温曲线，必须满足PCB上各点的峰值温度要尽可能保持一致，差异不能超过10度，只有这样，才能确保产品在进入冷却区时，所有焊接动作都已顺利完成。
4.冷却区
