SMT的表面贴装类型

SMT的表面贴装类型

• 诚远自动化设备
• 2019年2月22日

许多电子元件尚未采用SMD进行表面贴装。由于这个原因，SMT必须容纳一些通孔元件。表面贴装元件，有源和无源，当连接到基板上时，形成三种主要类型的SMT组件 – 通常称为I型，II型和III型。各种类型的处理顺序不同，三种类型都需要不同的设备。

• III型SMT组件仅包含胶合到底侧的分立表面贴装元件（电阻器，电容器和晶体管）。
• Type I组件仅包含表面贴装组件。组件可以是单面或双面的。
• II型组件是III型和I型的组合。它通常在底侧不包含任何有源表面安装器件，但可以在底侧包含分立的表面安装器件。

如果大细间距，电子设备中SMT组装的复杂性会增加

超细间距，QFP（四方扁平封装），TCP（带载封装）或BGA（球栅阵列）和非常小的芯片组件（0603或0402或更小）用于这些组件以及传统的（50密耳间距） ）表面贴装封装。

所有三种表面贴装的工艺包括 – 粘合剂，焊膏，贴装，焊接和清洁，然后进行检查，测试和维修

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